RELIFE-pasta de soldadura F-20 BGA, flujo de pasta de soldadura hidrogenada avanzada, 10CC, sin limpiar, para reparación de teléfonos móviles ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: XMSJ
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: sk-310
  • Tamaño de la partícula: 20-38 μm
  • package: case
  • color: white
  • usage: mobile repair
  • Weight: 10CC
  • Model Number: F-20

RELIFE-pasta de soldadura F-20 BGA, flujo de pasta de soldadura hidrogenada avanzada, 10CC, sin limpiar, para reparación de teléfonos móviles

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Opiniones de los usuarios

r***z
28 de noviembre de 2020

reembolso recibido . Gracias.

r***z
28 de noviembre de 2020

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