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Especificaciones
- Número de modelo: Qwin Lead Bga Reballing Ball
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- Quantities: Lead 250K
Qwin-pelota de reparación BGA con plomo, Bola de soldadura de 250K, 0,2, 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,55mm para reparación de BGA refundido de Chip IC
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Opiniones de los usuarios
Z***s
9 de diciembre de 2020
Exelente servicio lo recomiendo al 100% llego muy rapido y todo en orden excelente vendedor.
Z***s
14 de noviembre de 2020
Muy buen producto muy rapida la entrega todo perfecto recomendado al 100%
Anónimo