Plantilla mecánica BGA para iPhone 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, X, XR, XS, 11, 11Pro y 11Pro Max, iPad CPU red de soldadura de Chip IC ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: iSmt
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Material: Stainless Steel
  • Thickness: 0.12mm Thickness
  • Function: for iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XS Max/11/11Pro/11Pro Max
  • Usage: BGA Stencil for iPad Air/Air2/2/3/4
  • Application: BGA Reballing Stencil for iPad Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4

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