Plantilla de Reballing IC BGA221 153 169 254 162 eMMC EMCP BGA, para planta de estaño, soldadura BGA, plantilla de calefacción directa, G1139 ► Foto 1/1

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Especificaciones

  • Nombre de la marca: NoEnName_Null
  • Número de modelo: G1139
  • Tamaño de la partícula: 5-15 μm

Plantilla de Reballing IC BGA221 153 169 254 162 eMMC EMCP BGA, para planta de estaño, soldadura BGA, plantilla de calefacción directa, G1139

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Opiniones de los usuarios

A***o
23 de enero de 2019

muy buen producto llego en tiempo y forma y el producto llego hasta chiapas. tardo 23 dias desde la compra

muy mala calidad los agujeros son tal cual se dobla imposible hacer reballing con aire caliente. el costo muy bien que puedes esperar de un producto asi