Pasta fundente de soldadura, MCN-UV80, nueva, mecánica, No limpia, colofonia, No limpia, soldadura de hierro, pasta para PCB BGA PGA SMD ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • 100%: High-quality
  • UV50: 40g
  • UV80: 60g
  • Número de modelo: UV50/UV80
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Origen: CN(Origen)

Pasta fundente de soldadura, MCN-UV80, nueva, mecánica, No limpia, colofonia, No limpia, soldadura de hierro, pasta para PCB BGA PGA SMD

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