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Especificaciones
- Nombre de la marca: HDCSUN
- Número de modelo: 223 559
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
- solder paste: RMA-223-UV
- welding flux: NC-559-ASM
- soldering flux: smd solder paste
Pasta fundente BGA PCB, RMA-223-UV de 100g, soldadura No limpia, flujo de grasa para pasta de soldadura SMD rma 223 559
5.92
–
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