Pasta fundente BGA PCB, RMA-223-UV de 100g, soldadura No limpia, flujo de grasa para pasta de soldadura SMD rma 223 559 ► Foto 1/6

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Especificaciones

Nombre de la marca: HDCSUN
Número de modelo: 223 559
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
solder paste: RMA-223-UV
welding flux: NC-559-ASM
soldering flux: smd solder paste

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Pasta fundente BGA PCB, RMA-223-UV de 100g, soldadura No limpia, flujo de grasa para pasta de soldadura SMD rma 223 559

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c***s

27 de mayo de 2020

Produto ruim conduz eletricidade .

m***s

21 de diciembre de 2019

super