Pasta fundente BGA PCB, RMA-223-UV de 100g, soldadura No limpia, flujo de grasa para pasta de soldadura SMD rma 223 559 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: HDCSUN
  • Número de modelo: 223 559
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • solder paste: RMA-223-UV
  • welding flux: NC-559-ASM
  • soldering flux: smd solder paste

Pasta fundente BGA PCB, RMA-223-UV de 100g, soldadura No limpia, flujo de grasa para pasta de soldadura SMD rma 223 559

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Opiniones de los usuarios

c***s
27 de mayo de 2020

Produto ruim conduz eletricidade .

m***s
21 de diciembre de 2019

super