Pasta de soldadura sin plomo, el mejor punto de fusión, 138 / 183 /260 grados, baja temperatura, para CHIP A8, A9, A10, A11 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Número de modelo: WL-200/WL-201/WL-202
  • WL-200: 38.4g / bottle
  • WL-201: 31.9g / bottle
  • WL-202: 32.6g / bottle
  • WL-200 melting point: 183 degrees
  • WL-201 melting point: 138 degrees
  • WL-202 melting point: 260 degrees

Pasta de soldadura sin plomo, el mejor punto de fusión, 138 / 183 /260 grados, baja temperatura, para CHIP A8, A9, A10, A11

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Opiniones de los usuarios

a***z
16 de julio de 2020

Excelente calidad elección correcta gracias al vendedo

m***o
22 de agosto de 2019

Envio y recepción muy rapido, 100x100 recomendable

Anónimo