Pasta de grasa conductora térmica compuesta de silicona pegamento adhesivo de yeso disipador térmico CPU GPU Chip Cooling HY510 HY410 HY710 HY810 ► Foto 1/6

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Especificaciones

Origen: CN(Origen)
Número de modelo: Thermal Grease Heatsink Plaster
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Silicone Compound: Thermal Conductive Grease Paste
Heatsink Plaster: Adhesive Glue
For CPU GPU Chip Cooling: HY510 HY410 HY710 HY810

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Pasta de grasa conductora térmica compuesta de silicona pegamento adhesivo de yeso disipador térmico CPU GPU Chip Cooling HY510 HY410 HY710 HY810

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