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Especificaciones
- Nombre de la marca: NoEnName_Null
- Número de modelo: NC-559-ASM-UV
- Tamaño de la partícula: 25-48 μm
- Application: For Phone PCB BGA PGA Reworking
- Feature 1: High Viscosity No-clean Flux
- Feature 2: High Viscosity
- Feature 3: Good insulation avoid the pale yellow residue
- Feature 4: Good Immersion, High Intensity Joint
- Feature 5: New Type, High Quality
- Feature 6: Solder Flux Paste
- Feature 7: Phone IC Chips Repair Tool
- Length of Booster: 95mm
- Dimension: 93 x 33 x 23mm
- Volume: 10CC
- With Needle Tip: Yes
- With Booster: Yes
No limpio pasta soldadora para soldaduras flujo RMA-223-UV Flujo de soldadura para teléfono móvil de soldadura BGA SMD PGA REPARACIÓN DE PCB de aceite
3.37
–
3.87
$
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