LY IR8500 IR BGA refundido Estación de soldadura Reballing Kit placa base Chip para teléfono móvil reparación máquina IR6500 actualizado ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: LY
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: CE
  • Se puede personalizar: Si
  • Número de modelo: IR8500
  • Zones: 2
  • Heating: IR
  • Operations: Manual / Software
  • Dimension: L780mmx W450mmx H260mm
  • Weight: 21kg
  • Power: 220V
  • Size of Upper heating: 80mm x 80mm
  • Consumption of upper heating: 450W
  • Size of applicable PCB: ≤400mm x305mm
  • Size of applicable chips: ≤70mm x70 mm

LY IR8500 IR BGA refundido Estación de soldadura Reballing Kit placa base Chip para teléfono móvil reparación máquina IR6500 actualizado

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