Kits de plantillas de Reballing BGA, conjunto de plantillas de soldadura para iPhone 6s 7 Plus 8, herramientas de reparación de Chip IC ► Foto 1/4
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: SumSour
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: RoHS
  • Número de modelo: Stencils
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm

Kits de plantillas de Reballing BGA, conjunto de plantillas de soldadura para iPhone 6s 7 Plus 8, herramientas de reparación de Chip IC

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Opiniones de los usuarios

B***r
27 de mayo de 2020

Thanks, but took a long time due to corona

M***o
8 de junio de 2019

muy buena experiencia el producto muy bien como la descripción llego unos dias despues de el tiempo estimado pero todo bien lo recomiendo 100% confiable en todo momento muy buen vendedor

Anónimo