KINGBO-pasta decapante para soldar y Reballing, reparación de BGA para soldar, sin limpiar, Bola de soldadura, 218g, RMA-100 ► Foto 1/2

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Especificaciones

Origen: CN(Origen)
Certificación: NONE
Número de modelo: RMA-218
Tamaño de la partícula: 25-48 μm
Weight: 100g
Effect: BGA Reballing Repair Solder

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

KINGBO-pasta decapante para soldar y Reballing, reparación de BGA para soldar, sin limpiar, Bola de soldadura, 218g, RMA-100

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