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Especificaciones
- Tamaño de la partícula: 25-48 μm
- Número de modelo: MM-213
- Drop Shipping: Support
- Usage: for IC chip BGA SMD PGA PCB
- Type: Welding Tools Accessories
- Material: Tin
- Balls Alloy: Sn63/Pb3
- Application: BGA reballing
- Use as: Solder Tin
- Number: 12500/Bottle*7
- The size of the bottle is fixed: The bigger the Reballing Balls, the more loaded it is.
- Size: 0.25,0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.6 mm
Juego de reparación BGA de plomo para soldar, kit de Bola de soldadura de 12,5 K x 7, para BGA refundido, Reballing, plantillas, herramientas de soldadura
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