Herramienta de reparación de soldadura de pasta de 10cc, con flujo de plomo Sn63/183 Pb37 ℃, jeringa de soldadura líquida, pasta de estaño, BGA PCB ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: N025
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Type:: Soldering Tin Paste
  • Melting Point:: 183℃
  • Stored Temperature:: 0-10℃
  • Sn Content:: 63%
  • Pb Content:: 37%
  • Application:: For Industrial Use Only
  • Package:: Anti-static Bag
  • Net Weight:: As the picture show

Herramienta de reparación de soldadura de pasta de 10cc, con flujo de plomo Sn63/183 Pb37 ℃, jeringa de soldadura líquida, pasta de estaño, BGA PCB

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