Disipador térmico conductivo de 5g, pegamento compuesto de pegamento viscoso, disipador térmico Plas para placa de circuito Pcb CPU IC Conductive TSLM ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Certificación: CE
  • Origen: CN (origen)
  • Suministros para manualidades: ELECTRICAL
  • Tipo: Sellador de silicona
  • Se puede personalizar:
  • Número de modelo: //
  • Specifications: 5g (single)
  • Melting amount: 0 (200°C/24 Hours)
  • Evaporation: 0.001% (200°C/24 Hours)
  • Thermal Conductivity: >0.671W/m-K
  • Impedance: <0.06
  • Ging Time: 3min (25°C)
  • Track Strength: 25Kg
  • Strength of Connected Buildings: 1.5map
  • Margin Coefficient: >5.1
  • Scatter Coefficient: <0.005

Disipador térmico conductivo de 5g, pegamento compuesto de pegamento viscoso, disipador térmico Plas para placa de circuito Pcb CPU IC Conductive TSLM

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