Disipador de calor de pasta compuesto térmico de silicona HY510 10g/uds, grasa conductora para CPU GPU Chipset notebook Cooling with scraper, 10 Uds. ► Foto 1/6

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Especificaciones

Suministros para manualidades: Metalworking
Se puede personalizar: Si
Número de modelo: HY
Model Number: AS SHOW
Type: Silicone Sealant
Unit Type: Bag
Package Weight: 0.047kg (0.10lb.)
Package Size: 30cm x 20cm x 10cm (11.81in x 7.87in x 3.94in)
Custom made: NO

Mejoras para el hogar Hardware Pegatinas y sellos Sellador de silicona

Disipador de calor de pasta compuesto térmico de silicona HY510 10g/uds, grasa conductora para CPU GPU Chipset notebook Cooling with scraper, 10 Uds.

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