Cuchillo de mantenimiento BGA 27in1 para iPhone, CPU, CHIP NAND, IC, eliminar pegamento, desmontar, hoja de retrabajo para A8, A9, A10, A11 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: BES
  • Suministros para manualidades: Metalworking
  • Material del mango: Aluminum alloy
  • Material de la hoja: STAINLESS STEEL
  • Se puede personalizar: Si
  • Número de modelo: BEST-69A
  • Tipo: Varias navajas

Cuchillo de mantenimiento BGA 27in1 para iPhone, CPU, CHIP NAND, IC, eliminar pegamento, desmontar, hoja de retrabajo para A8, A9, A10, A11

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