Bolas de BST-505 para Micro herramientas de reparación de soldadura, Kit de reparación BGA de soldadura de teléfonos móviles Sn63/Pb37, Bola de soldadura ► Foto 1/5
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Especificaciones

  • 100%: Original
  • Component: Sn63/Pb37
  • Application: BGA reballing
  • Number: 25000pcs/Bottle
  • USE: for IC chip BGA SMD PGA PCB
  • Paquete: BAG
  • Nombre de la marca: wozniak
  • Suministros para manualidades: ELECTRICAL
  • Tipo: Combinación
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: BST-505
  • Tamaño: 0.2mm-0.65mm
  • Aplicación: Juego de herramientas para el hogar

Bolas de BST-505 para Micro herramientas de reparación de soldadura, Kit de reparación BGA de soldadura de teléfonos móviles Sn63/Pb37, Bola de soldadura

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