AMTECH-pasta de soldar BGA Flux, RMA-223-UV Original con aguja de jeringa para teléfono móvil, BGA, pasta de soldadura, reparación de soldadura ► Foto 1/3
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Especificaciones

  • Número de modelo: AMTECH RMA-223 UV
  • Tamaño de la partícula: 10-25 μm
  • Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
  • Flux Type: AMTECH RMA-223 UV
  • Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
  • Application: for Phone PCB BGA PGA Reworking
  • Features 1: High Viscosity No-clean Flux
  • Advantage: Good insulation avoid the pale yellow residue
  • Volume: 10CC
  • Dimension: 93 x 33 x 23mm
  • Features 2: Mixture of High-quality Alloyed Powder
  • Adhesive Level: High Viscosity
  • Usage: Phone IC Chips Repair Tool
  • Features 3: Good Immersion, High Intensity Joint
  • DIY Type: Solder Flux Paste
  • 100%: New Type, High Quality
  • With Booster: Yes
  • Length of Booster: 95mm
  • With Needle Tip: Yes
  • Unit Type: Piece
  • Drop Shipping: Support
  • Packing: Bag

AMTECH-pasta de soldar BGA Flux, RMA-223-UV Original con aguja de jeringa para teléfono móvil, BGA, pasta de soldadura, reparación de soldadura

Vendedor:
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Opiniones de los usuarios

K***u
14 de diciembre de 2020

Look good.