Amaoe IC Chip CPU reparación BGA plantilla para teléfono XR XSMAX XS 8P 8 7P 7 6SP 6S 6P 6 5S A8 A9 A10 A11 A12 CPU de soldadura de estaño neto ► Foto 1/6

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Especificaciones

Número de modelo: Amaoe BGA Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
For: iPhone XSMAX XS XR 8P 8 7P
Application: iPhone CPU Reballing Repair
Thickness: 0.12mm
material: import japanse steel

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Amaoe IC Chip CPU reparación BGA plantilla para teléfono XR XSMAX XS 8P 8 7P 7 6SP 6S 6P 6 5S A8 A9 A10 A11 A12 CPU de soldadura de estaño neto

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