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Especificaciones
- Tamaño de la partícula: 20-38 μm
- Número de modelo: Sn63Pb37 with lead tin paste
- Nombre de la marca: BongKim
- Working temperature: 350
- Melting point: 183
- Viscosity: 100 (PaS)
- Scope of application:: BGA chip patch for tin soldering
1pc 10cc jeringa líquido de flujo pasta de soldadura 35g conexión plantilla herramienta de soldadura a baja temperatura de punto de fusión 183C pasta de soldadura con estaño
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Opiniones de los usuarios
L***z
7 de abril de 2020
Excelente y muy conforme.
C***d
2 de abril de 2020
logística
muy itil6
Anónimo